IT之家 9 月 25 日消息，韓媒 ZDNET Korea 在當?shù)貢r間昨日的報道中表示，三星電子的設備解決方案（IT之家注：DS）部 Foundry 業(yè)務部近來在先進制程與成熟制程兩端均面臨困局。
報道宣稱韓國半導體行業(yè)內(nèi)外均持有相似觀點，認為三星需要迅速作出決定以提升代工業(yè)務競爭力。
盡管三星電子在 5~4nm 制程領域獲得了一定數(shù)量的小型 AI 芯片設計企業(yè)訂單，但來到 3nm 及以下，已得到確認的外部訂單僅源自磐矽半導體、Preferred Networks 兩家企業(yè)。
而在企業(yè)內(nèi)部代工產(chǎn)品上，基于 3GAP 工藝、可能用于 Galaxy S25 系列智能手機的 Exynos 2500 處理器依然面臨產(chǎn)能方面的問題，實裝可能性不明。
缺乏頭部半導體企業(yè)的大規(guī)模先進制程訂單，導致三星代工部門難以同競爭對手臺積電一樣在生產(chǎn)中積累足夠的生產(chǎn)經(jīng)驗和數(shù)據(jù)資料，無法形成“接獲訂單-工藝改進-接獲訂單……”的良性循環(huán)。
在成熟制程領域，雖然有部分韓國與中國公司考慮利用三星的產(chǎn)能。但這些設計企業(yè)會將名義制程更先進一代的三星工藝與臺積電節(jié)點比較（如三星電子的 8nm 與臺積電的 12nm）。
這說明三星電子成熟制程的良率、能效等參數(shù)尚無法得到無廠設計企業(yè)的認可。
▲ 三星電子水原總部
目標挑戰(zhàn)臺積電與三星在代工領域地位的英特爾本月 16 日宣布將代工業(yè)務拆分為擁有獨立董事會的內(nèi)部子公司。一位業(yè)內(nèi)人士向韓媒表示，三星電子也應對企業(yè)內(nèi)部結構進行大規(guī)模調整。
不過這位人士認為，三星應該采取不同于英特爾的策略：將系統(tǒng) LSI 業(yè)務部獨立出去。此舉被認為可加強 Foundry 業(yè)務部同存儲器業(yè)務部在 EUV 光刻技術上的合作，并促進韓國芯片設計生態(tài)的發(fā)展。