在半導(dǎo)體行業(yè)步入“后摩爾時(shí)代”的當(dāng)下，芯片制程工藝的物理極限倒逼技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)向封裝領(lǐng)域。在這場(chǎng)全球競(jìng)速中，以三維封裝（3D封裝）為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)正突破物理極限重構(gòu)產(chǎn)業(yè)格局——通過高密度異構(gòu)集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)性能躍遷，其戰(zhàn)略價(jià)值在AI算力芯片、HPC處理器等前沿領(lǐng)域尤為凸顯。其中，具備集成度高、微波性能好、高熱穩(wěn)定性的玻璃基板技術(shù)（TGV），正被業(yè)界視為改寫游戲規(guī)則的關(guān)鍵變量。
在此背景下，5月23日，聚勢(shì)謀遠(yuǎn)，向芯而行——第二屆后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板技術(shù)研討會(huì)（2025TGV+）在廣東東莞松山湖成功舉辦。近300名來自玻璃封裝基板學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的專家學(xué)者、企業(yè)代表齊聚東莞松山湖，共商后摩爾時(shí)代三維封裝基板技術(shù)發(fā)展，共話后摩爾時(shí)代三維封裝基板產(chǎn)業(yè)協(xié)作。
千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群的“科技拼圖”
東莞半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)有著良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，記者從會(huì)上獲悉，2024年全市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收近590億元，全省排名第二。集成電路產(chǎn)量33.5億塊，增長(zhǎng)35.8%，進(jìn)出口貨值超3700億元，增長(zhǎng)15.1%。在封裝測(cè)試、材料、設(shè)備及零部件、設(shè)計(jì)等領(lǐng)域，東莞擁有記憶存儲(chǔ)、安世半導(dǎo)體、聯(lián)測(cè)優(yōu)特、佰維存儲(chǔ)、利揚(yáng)芯片、三疊紀(jì)等一批骨干企業(yè)。
東莞作為粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，正以“強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈”思維構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。據(jù)東莞市發(fā)展和改革局副局長(zhǎng)閆景坤介紹，目前東莞正全力沖刺2025年半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模突破千億元的目標(biāo)，為全省打造全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第三極貢獻(xiàn)核心力量。東莞現(xiàn)已成立市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作專班，協(xié)調(diào)解決集群重點(diǎn)企業(yè)、重點(diǎn)項(xiàng)目和重大平臺(tái)等建設(shè)中出現(xiàn)的問題和困難，并強(qiáng)化對(duì)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的金融支持力度。
“我們加大對(duì)企業(yè)的引進(jìn)與培育，以經(jīng)驗(yàn)為牽引，積極引進(jìn)培育高端芯片、先進(jìn)封裝測(cè)試，半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體裝備、半導(dǎo)體項(xiàng)目等，打造集成電路與芯片集聚特色發(fā)展高地?！遍Z景坤強(qiáng)調(diào)，對(duì)于產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的重大項(xiàng)目，東莞將持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的供需對(duì)接儲(chǔ)備，打造半導(dǎo)體及集成電路生態(tài)圈。
電子科技大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)張萬(wàn)里教授分享了校地協(xié)同創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)，近年來，電子科技大學(xué)通過建設(shè)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用體系，開展產(chǎn)業(yè)工程技術(shù)研究，深度參與了廣東、東莞的技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)分類建設(shè)，為東莞打造千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群做出了一定貢獻(xiàn)。未來，電子科技大學(xué)將進(jìn)一步瞄準(zhǔn)前沿方向，以強(qiáng)大的科研力量為依托，聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力，助力東莞實(shí)現(xiàn)更多的國(guó)際成果轉(zhuǎn)化。
“一花獨(dú)放不是春”
TGV產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟開啟協(xié)同攻堅(jiān)模式
會(huì)議期間，全國(guó)首個(gè)TGV聯(lián)盟正式揭牌成立，標(biāo)志著玻璃封裝基板產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)學(xué)研用深度融合進(jìn)入新階段。作為聯(lián)盟發(fā)起單位代表，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司董事長(zhǎng)張繼華在接受記者采訪時(shí)介紹，TGV聯(lián)盟致力于整合玻璃封裝基板領(lǐng)域的各方資源，推動(dòng)深層次合作與交流，穩(wěn)步推動(dòng)玻璃封裝基板技術(shù)從研發(fā)中試邁向規(guī)?；慨a(chǎn)，助力我國(guó)搶占后摩爾時(shí)代集成電路發(fā)展的制高點(diǎn)。
針對(duì)當(dāng)前行業(yè)發(fā)展瓶頸，張繼華特別指出：“我們倡導(dǎo)‘開放競(jìng)合’的生態(tài)模式，既要避免‘閉門造車’式的技術(shù)壁壘，也要杜絕低水平重復(fù)的內(nèi)耗競(jìng)爭(zhēng)?！闭纭耙换í?dú)放不是春”，TGV技術(shù)突破需要全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新。他強(qiáng)調(diào)，聯(lián)盟將通過建立專利池共享機(jī)制、制定行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、搭建公共服務(wù)平臺(tái)等舉措，構(gòu)建起創(chuàng)新要素高效流動(dòng)、良性競(jìng)爭(zhēng)有序的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，真正實(shí)現(xiàn)從單一技術(shù)突破到整體產(chǎn)業(yè)能級(jí)躍升的跨越式發(fā)展。
武漢帝爾激光科技股份有限公司副總裁Benlee是當(dāng)天參會(huì)企業(yè)代表之一，對(duì)TGV產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的成立給予高度評(píng)價(jià)，“ASML光刻機(jī)的成功印證了系統(tǒng)整合能力的乘數(shù)效應(yīng)，上百家供應(yīng)商的技術(shù)協(xié)同成就了全球半導(dǎo)體設(shè)備霸主。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)換道超車，必須在關(guān)鍵領(lǐng)域構(gòu)建類似的協(xié)同體系，這正是TGV產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的價(jià)值所在?！?/span>
揭牌儀式后，TGV產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略合作簽約儀式隨即展開。9家企業(yè)共同登臺(tái)，分別簽署了TGV-結(jié)構(gòu)化玻璃戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-金屬化戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-傳輸檢測(cè)設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-邊緣處理及切割設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-等離子刻蝕設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議，以實(shí)際行動(dòng)為產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
本次研討會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、電子科技大學(xué)指導(dǎo)，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、成都邁科科技有限公司、東莞市集成電路創(chuàng)新中心、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、松山湖國(guó)際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)主辦，東莞市投資促進(jìn)局、廣東匯成真空科技股份有限公司、東莞理工學(xué)院、國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)（電子科大）協(xié)辦。會(huì)議期間，16位玻璃封裝基板領(lǐng)域的專家發(fā)表了精彩學(xué)術(shù)演講，與參會(huì)人員共同剖析后摩爾時(shí)代玻璃基板從研發(fā)中試邁向量產(chǎn)過程中面臨的難題與挑戰(zhàn)，旨在構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，打造強(qiáng)有力的后摩爾時(shí)代三維封裝基板產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，真正實(shí)現(xiàn)“聚勢(shì)謀遠(yuǎn)，向芯而行”，為半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)助力。
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